三星将在越南和韩国投资91.5亿美元用于半导体测试和封装产能

三星关联公司计划在半导体业务上投资12.26万亿韩元（91.5亿美元），其中59.9亿美元用于越南的内存芯片测试设施和翻转芯片基板生产。此次投资将扩大海外测试产能，同时在韩国保持高价值生产，越南设施预计将在2027年至2030年间开始运营。

为什么重要. 该投资扩大了全球半导体测试和封装产能，影响了内存芯片和AI服务器组件的供应链动态，同时强化了双地点战略，使高价值工作保留在韩国。