Huaweiは381チップの量産と、新しいKirin 9050ロジックフォールディング技術を発表

華為執行董事余承東宣布，華為半導體已設計並量產了涵蓋移動、AI及汽車領域的381款芯片。他還詳細介紹了首次應用於麒麟9050系列處理器的「邏輯折疊」技術，該系列處理器搭載於近期發布的Mate 90系列。

なぜ重要か. この発表は、Huaweiの半導体能力における重要な進歩を示しており、先進チップのグローバルサプライチェーンや、AIおよびモバイルハードウェアにおける競争環境に影響を与える可能性がある。