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SK hynix presents research on 3D FeNAND for analog compute-in-memory at IEEE IEDM 2025AI 插画
发展中技术产业市场报道时间 2026-10-14 08:00

SK hynix 在 IEEE IEDM 2025 上展示了用于模拟计算内存的 3D FeNAND 研究

SK hynix研究人员在2025年IEEE国际电子器件会议上发表了一篇论文,介绍了如何在3D FeNAND中协同优化单元、非单元和页面方案,以提高模拟计算存储器(A-CiM)应用的能效。这项工作通过利用铁电NAND技术在存储器内进行计算,解决了人工智能计算中的瓶颈问题。

深度阅读深度解读

为什么重要. 这一进步有望减少AI系统中的数据移动,通过将存储和计算集成于单一架构,提升内存密集型AI工作负载的效率。

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它牵涉到谁和什么

CXMT竞争Solidigm属于NVIDIA合作memory chips制造Compute Express Link …使用joint equipment devel…支撑NAVER Cloud签署协议startups投资SK hynix

每条线都是有证据的关系,按它指向的方向画出。线只表示两者有关联,不表示这次变化会波及多远。

02

证据

  • SSK hynix Newsroom公司披露2026-10-14 08:00
    Dividing a conventional 16KB page into four 4KB subpages enables data to be organized more flexibly according to the input and output sizes of neural network layers.
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