英伟达与思科发布USFP光模块规范,目标吞吐量达12.8 Tbps
这项联合标准确立了每通道400Gbps信令,旨在使高密度AI集群的互连带宽提升至4倍。随着数据中心基础设施扩容,连接器制造商和多源协议社区团体正合作制定硬件接口。
通过400G SerDes技术,USFP的电能效率达到现有每通道200G可插拔收发器的1.3倍。1
经过
扩展数据中心互连,构建下一代计算网络英伟达与思科联合推出通用小型可插拔模块(USFP),制定了市场上首个可插拔光收发器规范,支持每条通道实现400Gbps信令。1 新提议封装的物理尺寸与既有标准OSFP硬件的尺寸直接对应。1 初版硬件采用16条全双工通路,其架构设计可扩展至32条或更多通道,实现12.8 terabits per second的总传输速度。1 通过实现400G SerDes运行能力,该模块的带宽密度达到较旧款每通道200G可插拔解决方案的4倍。1 除了原始容量提升外,相较此前的互连方案,这些工程参数还使相对电气能效提高1.3倍。1
为解决安装过程中端子触点的物理磨损问题并保持通道信号保真度,该收发器采用专有的两步插入顺序,并配备二维接口阵列。1 其电气和热规格允许插座吸收并分配最高100 watts的持续运行功率。1 模块外壳可直接处理这一热阈值,无需单独的内部冷却液回路来散发热量。2 行业文件指出,在不设置内部专用液体通道的情况下管理这一100-watt负载,可简化网络交换机的整体架构设计。1 在收发器组件内省去额外的冷却电路,可避免过度增加物理复杂性并影响周边交换机板卡槽位。12
该模块化架构旨在服务速率为1.6Tbps的不同网络端点,同时为运营商扩展核心拓扑、迈向12.8Tbps留出空间。2 技术分析表明,将400Gbps通道串行化与通道数从16条扩展至32条或更多相结合,可使计算中心达到12.8 Tbps的上限。1 这项大容量标准源于英伟达Spectrum-X以太网网络产品线与思科Silicon One交换引擎之间的架构协作。2 两家公司共同致力于消除高密度加速器集群与分布式脊骨层之间通常出现的带宽瓶颈。2
为将理论接口转化为可用设备,英伟达和思科正与精密连接器供应商泰科电子和安费诺直接合作。2 这些硬件合作伙伴正协助制造机械夹具和多维阵列引脚,以满足该标准的物理公差要求。12 参与的赞助方无意将这种连接格式作为封闭的专有资产,仅限于各自的供应网络使用。2 相反,这些企业支持者计划将该配置打造为开放硬件标准,并由面向社区的多源协议框架进行管理。2
文中提及的光吞吐量和能耗提升均为明确的设计目标,而非最终基准测试结果。2 企业指导小组尚未公布独立验证数据、生产数量或零部件预期上市价格。2 英伟达高级副总裁吉拉德·沙伊纳强调了此次发布的意义,他认为,部署现代人工智能工厂,首先要重新评估基础物理链路层。2 如果不重新设计基础连接,大型计算集群在长时间的集体训练任务中就可能无法充分利用处理器资源。2
这项光互连合作是基础设施扩展计划的一部分,该计划在开放计算项目全球峰会上受到重点关注。5 在峰会上,英伟达发布了多项共享参考蓝图和合作计划,旨在推动新兴服务器机房结构设计标准化。5 提交的设计包括通过开放的英伟达MGX开发平台提供的Vera Rubin服务器机箱和计算托盘蓝图。5 这些机箱设计使开源设备制造商能够为大型人工智能设施集成统一的系统布局。5
除了机箱结构示意图,生态系统更新还纳入了修订后的MGX 1.2技术规范。5 这项标准规范确立了机架级盲插液冷接头,用于为紧密堆叠的电子设备散热。5 文件还正式规定了修订后的互连背板,以及专用于极高功率分配需求的5,000-ampere母线排配置。5 这些严苛的功率和流体处理目标,反映了现代分布式计算架构所需的物理资源不断增加。5
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