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深掘り安定テクノロジー初出 2026-10-15 11:00

NVIDIAとシスコ、12.8 Tbpsのスループットを目指すUSFP光モジュール仕様を発表

共同規格は、レーン当たり400Gbpsの信号伝送を定め、高密度AIクラスター全体の相互接続帯域幅を4倍にする。データセンターインフラの拡大に伴い、コネクター各社や複数企業による業界団体が協力してハードウェアインターフェースを策定している。

12.8 Tb/s

USFPは16の全二重レーンで開始され、12.8 Tb/sの総帯域幅を達成するために32以上のチャネルに拡張できるよう設計されています。12

100W

USFPモジュールは、専用の内部冷却回路を必要とせずに最大100ワットの熱を放散するように設計されています。12

1.3倍

400G SerDes技術により、USFPは電気エネルギー効率をレーンあたり200Gの既存の着脱可能トランシーバーの1.3倍に向上させます。1

経緯

次世代コンピューティングファブリックに向けたデータセンター相互接続の拡張

1 1 1 1 1

1 1 2 1 12

2 1 2 2

2 12 2 2

2 2 2 2

5 5 5 5

5 5 5 5

4 4 4 4 4

3 3 3 3

影響

段階を追って外へ広がる影響
  1. 第 1 段階モジュールおよびスイッチのハードウェア設計

    このモジュールは、専用の内部冷却ループなしで最大100Wの消費電力を処理しながら接点の摩耗を抑える2段階挿入型の2次元アレイコネクタを採用しており、スイッチアーキテクチャを簡素化します。12

    事実
  2. 第 2 段階データセンターネットワークのスケーリング

    レーンあたり400Gbpsのシグナリングと32以上のチャネルへの拡張を組み合わせることで、USFPは1.6Tbpsのネットワークエンドポイントをサポートし、ネットワーク全体の総スループットを最大12.8Tbpsまで拡張できるようにします。12

    事実
  3. 第 3 段階性能検証と商用化

    公表されている帯域幅と効率の向上は設計目標であり、公開されたテストデータ、生産数、価格設定がないため、ネットワーク事業者はハードウェアの製造段階で実際の性能を確認する必要があります。

    分析

情報源

各情報源が裏付ける内容
1
IT之家
2026-10-13 00:55
原文 ↗
6 箇所を裏付け
引用元: NVIDIA, Cisco
2
Interesting Engineering
2026-10-12 22:02
原文 ↗
7 箇所を裏付け
引用元: NVIDIA
3
レスポンス
2026-10-13 01:45
原文 ↗
3 箇所を裏付け
引用元: デルタ電子
4
cnBeta
2026-10-12 16:37
原文 ↗
3 箇所を裏付け
引用元: 星展银行
5
NVIDIA Blog
2026-10-12 15:00
原文 ↗
3 箇所を裏付け
引用元: OCP, NVIDIA

この記事は下記の情報源をもとに AI が書きました。各事実は原文と一字一句照合し、推測と分析は区別して示しています。 書き方について

2026-10-13 02:09 初出