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先进封装
CoWoS 类先进封装的产能及其瓶颈作用。
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- 01GlobalFoundries将与台积电在纽约签订一项价值20亿美元的协议，生产硅中介层。GlobalFoundries已与台积电（TSMC）签订了一份为期五年、金额为20亿美元的协议，以在纽约的马尔塔工厂为台积电的CoWoS先进封装制造硅中介板。批量生产预计将在2028年上半年开始，这将使该工厂成为这种关键先进封装组件的第一个美国生产基地。产能瓶颈2026-10-08 23:07
- 02E&R Engineering 将在 SEMI West 2026 上展示先进的激光和封装解决方案E&R Engineering Corp. 将在 SEMI West 2026 上展出其最新的激光加工技术和先进封装解决方案，重点展示高精度 FAU 激光钻孔以及用于下一代 AI 和 HPC 的综合激光与等离子体解决方案。技术发布2026-10-06 22:00
- 03三星和博通扩大战略合作三星电子和博通已签署谅解备忘录，以扩大在下一代AI基础设施领域的合作，包括前沿内存、代工技术以及先进封装技术。技术发布2026-07-25 22:10
Advanced packaging 的结构
Advanced packaging
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Advanced packaging技术 · 2 个关联
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