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先端パッケージング
CoWoS 級パッケージングの生産能力とボトルネックとしての役割。
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このトピックのシグナル
- 01GlobalFoundriesは、ニューヨークでTSMCのために20億ドルの取引でシリコンインタポーザーを製造する。GlobalFoundriesは、TSMCと5年間の20億ドルの契約を締結し、TSMCのCoWoS高度パッケージング用のシリコンインタポーザーの製造を担当する。量産は2028年第1四半期に開始され、この重要な高度パッケージング部品の米国拠点として初めての設立となる予定である。供給能力の制約2026-10-08 23:07
- 02E&R Engineeringは、SEMI West 2026で最先端のレーザーおよびパッケージングソリューションを展示する予定です。E&R Engineering Corp. は、SEMİ West 2026 で最新のレーザー処理技術と高度なパッケージングソリューションを展示します。これは、高精度FAUレーザードリルイングと次世代AIおよびHPC用の包括的なレーザー＆プラズマソリューションに焦点を当てています。技術発表2026-10-06 22:00
- 03サムスンとブロードコムが戦略的協力関係を拡大サムスンエレクトロニクスとブロードコムは、次世代AIインフラストラクチャにおける協力関係を拡大するための了解覚書を締結しました。これは、最先端のメモリ、ファウンドリ技術、および高度なパッケージングを含む分野での協力を目的としています。技術発表2026-07-25 22:10
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