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功率半导体（SiC、GaN）
用于电动车、充电与数据中心供电的碳化硅与氮化镓器件。
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该主题下的信号
- 01美国向Wolfspeed提供最高15亿美元的有条件半导体融资美国国防部向Wolfspeed提供了一项为期30年、最高达15亿美元的有条件贷款融资，用于扩大碳化硅和氮化镓的国内制造与研发，以用于国防和航空航天应用。该提议的交易还包括国防部认购Wolfspeed全部稀释股权最高7.5%的认股权证；Wolfspeed表示，该交易仍需经过尽职调查、批准和最终协议的确定。新的一手结论2026-10-08 07:08
- 02瑞萨推出首款低压氮化镓功率半导体瑞萨电子推出首款低压氮化镓功率半导体，面向AI数据中心、人形机器人等领域，相比硅基设计效率提升1%至3%，开关损耗降低40%至70%。技术发布2026-10-06 16:42
- 03Wolfspeed 确保获得 15 亿美元的 DOD 贷款以扩大碳化硅和氮化镓生产Wolfspeed 已与美国国防部战略资本办公室签署了一项 15 亿美元的无条件贷款协议，用于升级其氮化镓外延能力，并开发抗辐射的碳化硅和氮化镓产品。这些资金将支持在北卡罗来纳州、纽约州和阿肯色州的设施扩大低压和高压功率器件的生产。产能瓶颈2026-10-09 00:03
- 04Northrop Grumman 公布了新的 GaN 芯片Northrop Grumman 已推出一款新的氮化镓（GaN）芯片，该芯片在稻米大小的封装中提供了三倍的功率和二十倍更好的信号质量。技术发布2026-10-03 04:29