台积电和环球晶圆签署20亿美元协议，在马耳他州纽约州进行硅互连器制造

台积电和GlobalFoundries已签署一项20亿美元的制造协议，根据该协议，GlobalFoundries将在纽约的马尔塔工厂为台积电的CoWoS先进封装生态系统生产硅中介板，预计批量生产将在2028年上半年逐步提升。

为什么重要. 此协议加强了高性能计算和AI芯片的先进封装供应链，直接支持台积电的CoWoS技术，该技术对下一代加速器和数据中心处理器至关重要。