TSMCとGlobalFoundriesは、ニューヨーク州マールタでシリコンインタポーザーの製造に関する20億ドルの協定を締結しました。

TSMCとGlobalFoundriesは、GlobalFoundriesがニューヨークのマルタ工場でTSMCのCoWoS高度パッケージングエコシステム用のシリコンインタポーザーを製造するための20億ドルの製造契約を締結しました。量産は2028年第1四半期に開始予定です。

なぜ重要か. この契約は、高性能コンピューティングおよびAIチップ用の高度なパッケージングサプライチェーンを強化し、次世代のアクセラレータとデータセンタープロセッサにとって重要な技術であるTSMCのCoWoS技術を直接サポートします。