GlobalFoundries将与台积电在纽约签订一项价值20亿美元的协议，生产硅中介层。

GlobalFoundries已与台积电（TSMC）签订了一份为期五年、金额为20亿美元的协议，以在纽约的马尔塔工厂为台积电的CoWoS先进封装制造硅中介板。批量生产预计将在2028年上半年开始，这将使该工厂成为这种关键先进封装组件的第一个美国生产基地。

为什么重要. 这扩展了美国的先进封装产能，减少了对海外生产的依赖，并增强了人工智能和高性能计算芯片的供应链韧性。