GlobalFoundriesは、ニューヨークでTSMCのために20億ドルの取引でシリコンインタポーザーを製造する。

GlobalFoundriesは、TSMCと5年間の20億ドルの契約を締結し、TSMCのCoWoS高度パッケージング用のシリコンインタポーザーの製造を担当する。量産は2028年第1四半期に開始され、この重要な高度パッケージング部品の米国拠点として初めての設立となる予定である。

なぜ重要か. これは米国ベースの高度なパッケージング生産能力を拡大し、海外生産への依存を減らし、AIおよび高性能コンピューティングチップのサプライチェーンの強靭性を強化します。