サムスンとブロードコムが戦略的協力関係を拡大
サムスンエレクトロニクスとブロードコムは、次世代AIインフラストラクチャにおける協力関係を拡大するための了解覚書を締結しました。これは、最先端のメモリ、ファウンドリ技術、および高度なパッケージングを含む分野での協力を目的としています。
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根拠
- SSamsung Semiconductor News企業開示2026-07-25 22:10
SAN JOSE, Calif., and SEOUL, Korea – July 25, 2026 – Samsung Electronics and Broadcom today announced the signing of a memorandum of understanding (MOU) to expand their strategic collaboration across memory and foundry technologies, supporting the next generation of AI infrastru…
- SSamsung Semiconductor News企業開示2026-07-25 22:10
“AI is driving unprecedented demand for tightly integrated semiconductor technologies spanning memory, logic and advanced packaging,” said Young Hyun Jun, Vice Chairman & CEO of the Device Solutions (DS) Division at Samsung Electronics. “By expanding our collaboration with Broad…